申请/专利权人：苏州锐杰微科技集团有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735319A

主分类号：B65H37/04

分类号：B65H37/04;B65H5/38;B65H5/10;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法。本发明提供了一种芯片封装用贴膜设备，包括：放卷辊、分离件、放置架、回收辊和取料机构；以及放置架顶部设置有若干引导气孔和若干吸附气孔，且引导气孔分布于吸附气孔的两侧；其中膜材从料带上分离后，引导气孔向膜料吹气，膜料停止下降并沿水平方向吸附气孔靠近，以使膜材的中心与放置架的中心重合，吸附气孔吸附膜材的中心，引导气孔向膜材吹气以使膜材的两侧展平。通过设置引导气孔，使得膜材刚与料带脱离时，不会立马下降，造成膜材卡在放置架上，进一步避免膜材被负压吸头弯折。通过吸附气孔吸附膜材，确保下一个膜材不会与该膜材的胶面粘合。

主权项：1.一种芯片封装用贴膜设备，其特征在于，包括：放卷辊（22）、分离件（11）、放置架（3）、回收辊（21）和取料机构（4）；放卷辊（22）上适于收卷料带，且料带的另一端穿过分离件（11）并延伸到回收辊（21）上，料带上依次设置有若干个膜材；以及放置架（3）顶部设置有若干引导气孔（35）和若干吸附气孔（36），所述引导气孔（35）适于向外喷气，所述吸附气孔（36）适于向内吸气，且引导气孔（35）分布于吸附气孔（36）的两侧；其中膜材从料带上分离后，引导气孔（35）向膜料吹气，膜料停止下降并沿水平方向吸附气孔（36）靠近，以使膜材的中心与放置架（3）的中心重合，吸附气孔（36）吸附膜材的中心，同时，引导气孔（35）向膜材吹气以使膜材的两侧展平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法

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