申请/专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829944U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;G01R31/28;G01R31/00;G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本申请涉及一种晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备，属于半导体制造领域。包括：底座，配置为从晶圆的平面承载晶圆；侧挡，与底座连接，且配置为从周向围住放置于底座的晶圆；侧挡和底座中之一能沿轴向向另一靠近或远离，轴向为晶圆放置于底座的状态下的轴向；在侧挡和底座中之一沿轴向向另一靠近的情况下，侧挡沿晶圆的径向移动，使侧挡围成的开口尺寸增大；第一复位弹性件，位于底座和侧挡之间；在侧挡和底座中之一沿轴向向另一靠近的情况下，第一复位弹性件被压缩蓄能，以提供侧挡或底座复位的弹力。本申请实施例的晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备，能减少晶圆的边缘碎裂或破片问题。

主权项：1.一种晶圆转移治具，其特征在于，包括：底座，配置为从晶圆的平面承载晶圆；侧挡，设置有多个，均与所述底座连接，多个所述侧挡在所述晶圆的周向连接，且从周向围住放置于底座的所述晶圆；所述侧挡和所述底座中之一能沿被承载晶圆的轴向相互靠近或远离；在所述侧挡和所述底座中之一向另一靠近的情况下，所述侧挡沿所述晶圆的径向移动，使侧挡围成的开口尺寸增大；第一复位弹性件，位于所述底座和所述侧挡之间；在所述侧挡和所述底座中之一向另一靠近的情况下，所述第一复位弹性件被压缩蓄能，以提供所述底座复位的弹力；第二复位弹性件，位于在周向相邻的所述侧挡之间，在所述侧挡和所述底座中之一向另一靠近的情况下，所述第二复位弹性件被拉伸蓄能，以提供所述侧挡复位的弹力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备

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