申请/专利权人：扬州泽旭电子科技有限责任公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117740831A

主分类号：G01N21/956

分类号：G01N21/956;G06T7/00;G06T7/73;G06T17/00;G06T19/20;G01N25/72

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了基于红外视觉的半导体芯片焊接质量分析系统，包括红外图像采集模块和质量分析系统，所述红外图像采集模块通过发射红外辐射并结合反馈数据获取检测面参数，本发明涉及红外光测试分析材料技术领域。该基于红外视觉的半导体芯片焊接质量分析系统，通过采用红外视觉识别的方式采集线路板本身和焊点的数据，进行焊点表面的缺陷分析，并采用坐标分析、三维建模、数据对比分析等方式，从三维实体参数上进行分析，可具体的判断出焊点的规格是否合适，是否存在含锡量过多或过少、是否完全包覆引脚、是否触及线路板背面线路，进而全方位的分析了焊点是否符合标准，有效的保证了半导体芯片的焊接质量，进而提升了整体线路板的质量。

主权项：1.基于红外视觉的半导体芯片焊接质量分析系统，包括红外图像采集模块和质量分析系统，其特征在于：所述红外图像采集模块通过发射红外辐射并结合反馈数据获取检测面参数，所述质量分析系统包括：坐标系建立模块，用于对电路板表面图像以一角为原点建立三维坐标系；针脚穿孔区域坐标分析模块，用于对红外识别的电路板表面供半导体芯片针脚穿过的穿孔进行XY坐标系坐标提取和标记；引脚三维坐标区域分析模块，用于对红外识别的对穿过穿孔的针脚进行穿孔三维坐标提取和建模；标准焊点浮动坐标区域建模模块，通过结合穿孔区域坐标分析模块标记的穿孔坐标和引脚三维坐标，建立均匀覆盖穿孔和引脚的半球面虚拟三维坐标建模，并对半球面三维建模内外缩放误差值，重新获取浮动坐标区域建模；线路坐标区域分析单元，用于对红外识别的线路板背面线路的线路分析获取线路坐标区域，并计算与穿孔三维坐标的最近点坐标进行标记；实际焊点分析预警单元，红外识别实际焊点三维坐标并建模，并分析焊点是否存在表面缺陷；同时通过坐标对比判断实际焊点是否在误差值内；并对比分析最近点坐标判断实际焊点是否触及线路区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 扬州泽旭电子科技有限责任公司 基于红外视觉的半导体芯片焊接质量分析系统

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