申请/专利权人：苏州立讯技术有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737799A

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D5/48

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种铜层的表面处理剂、表面处理方法及保护方法，以解决镀铜完成后铜层表面仍存在润滑性差及摩擦系数高的问题，所述铜层的表面处理剂，所述表面处理剂包括：乙酸80‑100mLL、硫酸20‑30gL和十六硫醇10‑20gL。本发明提供的铜层表面处理剂，通过对表面处理剂的设计，使得在对铜层进行处理后可以形成稳定的金属晶体状态，进而提升铜层表面的润滑性差进而降低摩擦系数，从而更好提高产品装配性能保持高指标互调通过率。

主权项：1.一种铜层的表面处理剂，其特征在于，所述铜层的表面处理剂包括：乙酸、硫酸和十六硫醇；所述铜层为铝材表面的镀铜层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州立讯技术有限公司 一种铜层的表面处理剂、表面处理方法及保护方法

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