申请/专利权人:ABB瑞士股份有限公司
申请日:2020-05-29
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN112020269B
主分类号:H05K7/20
分类号:H05K7/20;H05K5/03;H01R13/73
优先权:["20190531 EP 19177625.1"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开
摘要:本发明提供了一种用于传导热的装置,该装置包括基板,该基板用于接纳一个或更多个电气部件和热物质循环系统。基板包括用于接纳热物质循环系统的第一部分的第一接口和用于接纳热物质循环系统的第二部分的第二接口,使得基板在使用时与第一接口和第二接口之间的循环系统的热物质接触。基板是导热的,以用于在一个或更多个电气部件与循环系统的热物质之间传递热。
主权项:1.一种用于传导热的装置,包括:板状基板,所述基板被配置成被装配至电子设备的壳体,所述基板用于接纳所述电子设备的一个或更多个电气部件和热物质循环系统,其中,所述基板包括用于接纳所述热物质循环系统的第一部分的在所述基板的第一侧中的第一接口和用于接纳所述热物质循环系统的第二部分的在所述基板的第二侧中的第二接口,使得所述基板在使用时与所述第一接口和所述第二接口之间的所述热物质循环系统的热物质接触,其中,所述第一侧和所述第二侧是所述基板的相反侧;并且其中,所述基板是导热的,以用于在所述一个或更多个电气部件与所述热物质循环系统的热物质之间传递热。
全文数据:
权利要求:
百度查询: ABB瑞士股份有限公司 用于传导热的装置、电子设备
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