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【发明授权】键芯的柔性电路板组件及键芯柔性电路板组件的制作工艺_广东方舟智造科技有限公司_202310751062.5 

申请/专利权人:广东方舟智造科技有限公司

申请日:2023-06-21

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN116567925B

主分类号:H05K1/14

分类号:H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H01H13/704;H01H13/703;H01H1/58

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2023.08.25#实质审查的生效;2023.08.08#公开

摘要:本发明公开了一种键芯的柔性电路板组件及键芯柔性电路板组件的制作工艺,柔性电路板组件的外表面具有疏水涂层,柔性电路板组件包括:第一电路板和第二电路板;第一胶体结构和第二胶体结构,第一电路板和第二电路板间形成有气体通道,第一胶体结构具有第一气口,第二胶体结构具有第二气口;分隔板,分隔板将第一气口与第二气口分隔开以阻止疏水涂料进入气体通道内。由此,通过分隔板将第一气口和第二气口分隔开,可以使柔性电路板组件形成疏水涂层时疏水涂料难以进入气体通道内,可以防止疏水涂料造成气体通道内的电路触点失效,与现有技术相比,柔性电路板组件能够安全有效地形成疏水涂层以提高防水性能,从而可以无需更换胶体结构所用材料。

主权项:1.一种键芯的柔性电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板组件100的外表面具有在疏水涂料内浸泡形成的疏水涂层,所述柔性电路板组件100包括:沿所述柔性电路板组件100的厚度方向间隔开设置的第一电路板10和第二电路板20;第一胶体结构30和第二胶体结构40,所述第一胶体结构30设于所述第一电路板10的靠近所述第二电路板20的一侧,所述第二胶体结构40设于所述第二电路板20的靠近所述第一电路板10的一侧,所述第一电路板10和所述第二电路板20间形成有气体通道50,所述第一胶体结构30具有连通所述气体通道50和外界环境的第一气口501,所述第二胶体结构40具有连通所述气体通道50和外界环境的第二气口502,所述第一气口501与所述第二气口502相对;分隔板60,夹设于所述第一胶体结构30和所述第二胶体结构40之间,所述分隔板60在所述第一气口501与所述第二气口502之间具有分隔部601,所述分隔部601将所述第一气口501与所述第二气口502分隔开,以阻止疏水涂料通过所述第一气口501或所述第二气口502进入所述气体通道50内,所述分隔部601封闭所述第一气口501朝向所述第二电路板20敞开的敞开端,所述第一气口501构造为独立气口,并且所述分隔部601封闭所述第二气口502朝向所述第一电路板10敞开的敞开端,所述第二气口502构造为独立气口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东方舟智造科技有限公司 键芯的柔性电路板组件及键芯柔性电路板组件的制作工艺

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