申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2020-01-02

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111540597B

主分类号：H01F41/04

分类号：H01F41/04;H01F27/28;H01F27/29;B23K3/04;B23K26/21;H01R43/02

优先权：["20190207 JP 2019-020881"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2020.09.08#实质审查的生效;2020.08.14#公开

摘要：本发明提供线圈部件及其制造方法。在线圈部件的制造方法中，能够在金属端子与线材之间，以更短的时间实现激光焊接。利用如下特征：与例如铜相比，锡对激光的吸收效率较高。线圈部件的制造方法具备如下的工序：准备线材3，该线材3具有线状的中心导体3a和覆盖中心导体3a的周面的绝缘覆膜3b；准备金属端子16，该金属端子16在线材3的端部处与中心导体3a电连接，至少在应配置有线材3的端部的面上设置有包含锡的含锡膜27；以及在沿着含锡膜27配置线材3的端部的状态下，至少向含锡膜27照射激光28，由此，将线材3的中心导体3a焊接于金属端子16。

主权项：1.一种线圈部件的制造方法，其具备如下的工序：准备线材，该线材具有线状的中心导体和覆盖所述中心导体的周面的绝缘覆膜，该线材在端部的整周被除去所述绝缘覆膜；准备金属端子，该金属端子由金属板构成，在所述线材的端部处与所述中心导体电连接，至少在应配置所述线材的端部的面上设置有包含锡的含锡膜，该金属端子在与供所述线材的端部配置的面相反一侧的面上没有设置含锡膜；以及在沿着所述含锡膜配置了所述线材的端部的状态下，仅向所述含锡膜照射激光，通过使包含所述含锡膜的所述金属端子的母材和所述线材熔融，将所述线材的所述中心导体焊接于所述金属端子，所述金属端子具有沿着所述线圈部件的凸缘部的底面延伸的基底部和从所述基底部起沿着所述凸缘部的外侧端面延伸的竖立部，并且，所述金属端子还形成有沿着将所述凸缘部的内侧端面和所述凸缘部的外侧端面连结起来的第1侧面从所述基底部起延伸并承接所述线材的端部的承接部，在照射由YAG激光器形成的激光时，通过在与所述含锡膜表面垂直的方向上进行照射或以相对于该垂直方向有±10度左右的倾斜进行照射，在所述含锡膜液化之后，利用液化的锡使所述中心导体和所述金属端子的承接部熔融，由中心导体和所述金属端子的承接部形成焊接块部，将中心导体带入所述熔融块部之中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 线圈部件及其制造方法

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