申请/专利权人：大连理工大学

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115213514B

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K35/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.11.08#实质审查的生效;2022.10.21#公开

摘要：本发明提供一种铜核金属间化合物焊点及制备方法，所述铜核金属间化合物焊点内部为铜或铜基合金核，其外部为覆于核表面的金属间化合物壳层，所述铜核金属间化合物焊点中金属间化合物壳层的厚度与铜或铜基合金核的直径的比值小于14。制备方法为在第一金属焊盘上植入铜核钎料球后，回流形成铜核钎料凸点，再将第二金属焊盘与铜核钎料凸点对准、接触，施以回流焊工艺，直至钎料完全转换为具有一定厚度的金属间化合物。本发明的制备工艺简单，成本低廉，导电性优良，强度高，与现有封装技术有着良好的兼容性，可实现低温连接高温服役这一技术难点，减少回流焊过程中的热应力，提高焊点的可靠性与服役性能。

主权项：1.一种铜核金属间化合物焊点的制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一：提供第一基底，在所述第一基底上制备至少一个第一金属焊盘，在第一金属焊盘上涂敷助焊剂后植入铜核钎料球，经回流焊形成铜核钎料凸点；提供第二基底，在所述第二基底上制备至少一个第二金属焊盘；所述铜核钎料球为一种以铜或铜基合金球作为核心，钎料作为外壳的核壳结构球，所述铜或铜基合金球包括纯Cu或Cu与Ni、Zn、Sn、稀土元素中的一种或多种元素组成的Cu基合金；所述钎料包括纯Sn或Sn与Ag、Cu、Au、In、Bi、Zn、Ni、Ga、稀土元素中的一种或多种组成的Sn基合金；步骤二：在第二金属焊盘上涂敷助焊剂，再将第一金属焊盘上的铜核钎料凸点和第二金属焊盘一一对准，并接触放置，形成一个组合体；步骤三：对步骤二形成的组合体进行回流焊，直到铜或铜基合金球与金属焊盘之间的钎料全部转变为金属间化合物，冷却后得到铜核金属间化合物焊点；所述第一和第二金属焊盘在回流焊后均有剩余；具体地，钎料为纯锡，铜核球直径为300μm，纯锡钎料壳层厚度为20μm，或是，钎料为SAC305，铜核球直径为100μm，SAC305钎料壳层厚度为10μm，或是，钎料为Sn58Bi，铜核球直径为200μm，Sn58Bi钎料壳层厚度为20μm，或是，钎料为纯锡，Cu-5Ni合金核球直径为200μm，纯锡钎料壳层厚度为20μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连理工大学 一种铜核金属间化合物焊点及制备方法

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