申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117119709B

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/28;H05K3/32;H05K1/02;G09F9/33

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.12.12#实质审查的生效;2023.11.24#公开

摘要：本发明公开了一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺，通过减成法在线路板的top面及bottom面制作出LED焊盘及IC焊盘；通过AOI光学检查确认top面及bottom面焊盘的完整性；采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；在bottom面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；采用CCD成型机捞板，实现MiniLED高清显示屏线路板制作；本发明改变了原先miniLED采用单颗灯珠进行封装的制作工艺，采取RGB（红、绿、蓝）三颗芯片自发光，利用控制器实现红、绿、蓝、白四种颜色的依次变幻和闪烁效果，能够根据RGB芯片尺寸设计PAD尺寸及间距，有着高分辨率、高亮度、低能耗及更长久使用寿命的特点。

主权项：1.一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺，该线路板为6层2阶结构，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，通过减成法在线路板的top面及bottom面制作出LED焊盘及IC焊盘；步骤2，通过AOI光学检查确认top面及bottom面焊盘的完整性；步骤3，采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；步骤4，进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；步骤5，在bottom面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；步骤6，采用CCD成型机捞板，实现MiniLED高清显示屏线路板制作；步骤1中，采用减成法工艺，依次通过前处理、贴膜、线路曝光、显影、蚀刻及去膜工艺流程，实现在线路板的top面制作显示端口焊盘即LED焊盘，在bottom面制作驱动端口焊盘，即IC焊盘；其中，线路曝光采用激光直接成形曝光机、蚀刻使用真空蚀刻机；在制作top面的LED焊盘时，需要控制LED焊盘的尺寸公差为±15μm，相邻LED焊盘之间的间距公差为±10μm；步骤3中，采用图形转移工艺，依次通过超粗化前处理、空网丝印、预烤、阻焊曝光、显影及后烤工艺流程实现阻焊制作；其中，丝印油墨厚度控制在17.5±5μm，油墨颜色一致性均匀；阻焊曝光使用DI机生产，曝光精度控制在±10μm，LED焊盘两边尺寸控制极差R值＜20μm；步骤4中，化金表面处理中金层厚度控制：0.05-0.1μm，6镍层厚度控制：2.54-5.0μm；步骤4中，化金表面处理后使用3D仪器测量LED焊盘尺寸及相邻LED焊盘间距，测量点均为LED焊盘上沿；步骤5中，定深孔深度为1.2mm，深度公差控制为±0.1mm。

全文数据：

权利要求：

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