申请/专利权人：深圳中科精工科技有限公司

申请日：2023-11-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117152165B

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G01N21/88;G06T7/62;G06V10/25;G06V10/764

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本申请公开一种感光芯片缺陷的检测方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：分别对待检测的感光芯片模组的由上到下依次设置的玻璃上表面、玻璃下表面及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到玻璃上表面图像、玻璃下表面图像及感光芯片表面图像，对玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果，对玻璃下表面图像进行缺陷检测并过滤玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果，对感光芯片表面图像进行缺陷检测并过滤玻璃上表面缺陷检测结果及玻璃下表面检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果，根据各层面的缺陷检测结果确定感光芯片模组的目标缺陷检测结果，以此提高对感光芯片进行缺陷检测的准确度。

主权项：1.一种感光芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括：分别对待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面图像、玻璃下表面图像以及感光芯片表面图像，包括：分别对所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到对应的第一高度平面图像、第二高度平面图像、以及第三高度平面图像；获取所述感光芯片模组的产品类型；根据所述产品类型确定所述感光芯片模组的目标检测区域；根据所述目标检测区域，从所述第一高度平面图像上截取所述玻璃上表面图像，从所述第二高度平面图像上截取所述玻璃下表面图像，以及从所述第三高度平面图像上截取所述感光芯片表面图像；其中，感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面由上到下依次设置，并按照不同表面所处的高度平面由高到低的顺序进行拍摄；对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果，包括：确定所述玻璃上表面图像中存在的第一亮度异常点；将所述第一亮度异常点作为所述玻璃上表面缺陷检测结果；对所述玻璃下表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果，包括：确定所述玻璃下表面图像中存在的第二亮度异常点；从所述第二亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点，得到第三亮度异常点；将所述第三亮度异常点作为所述玻璃下表面缺陷检测结果；对所述感光芯片表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果，包括：确定所述感光芯片表面图像中存在的第四亮度异常点；从所述第四亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点和所述第三亮度异常点，得到第五亮度异常点；将所述第五亮度异常点作为所述感光芯片表面缺陷检测结果；根据所述玻璃上表面缺陷检测结果、所述玻璃下表面缺陷检测结果以及所述感光芯片表面缺陷检测结果，确定所述感光芯片模组的目标缺陷检测结果，包括：确定所述感光芯片模组中的所述第一亮度异常点、所述第三亮度异常点以及所述第五亮度异常点对应的像素点的面积、对比度以及能量；根据所述像素点的面积、对比度以及能量进行缺陷程度分类，得到目标缺陷程度；将所述目标缺陷程度作为所述目标缺陷检测结果；其中，所述根据所述目标检测区域，从所述第一高度平面图像上截取所述玻璃上表面图像，从所述第二高度平面图像上截取所述玻璃下表面图像，以及从所述第三高度平面图像上截取所述感光芯片表面图像，包括：根据模板匹配算法将所述目标检测区域分别映射到所述第一高度平面图像、所述第二高度平面图像以及所述第三高度平面图像，得到所述玻璃上表面的第一映射区域，所述玻璃下表面的第二映射区域，以及所述感光芯片表面的第三映射区域；根据所述第一映射区域从所述第一高度平面图像中截取所述玻璃上表面图像，根据所述第二映射区域从所述第二高度平面图像中截取所述玻璃下表面图像，以及根据所述第三映射区域从所述第三高度平面图像中截取所述感光芯片表面图像。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳中科精工科技有限公司 感光芯片缺陷的检测方法、装置、存储介质及电子设备

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