申请/专利权人:深南电路股份有限公司
申请日:2020-09-17
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN114205990B
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K3/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权;2022.04.05#实质审查的生效;2022.03.18#公开
摘要:本申请公开了一种线路板及其制备方法,该线路板包括:线路板主体,设有凹槽;填充块,设置在凹槽中,其中,填充块具有切割面,且填充块由填充在凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到;反射层,覆盖填充块的至少部分切割面;其中,线路板还设置有光传输介质和或光收发芯片,线路板藉由反射层而实现光信号在光传输介质和或光收发芯片之间的传输,本申请所提供的线路板不仅能够改变其内光信号的传输方向,还能够形成通信级的反射面。
主权项:1.一种线路板,其特征在于,包括:线路板主体,设有凹槽;填充块,设置在所述凹槽中,其中,所述填充块具有切割面,且所述填充块由填充在所述凹槽内的液态材料经过固化处理和切割处理而得到;反射层,覆盖所述填充块的至少部分所述切割面;其中,所述线路板还设置有光传输介质和或光收发芯片,所述线路板藉由所述反射层而实现光信号在所述光传输介质和或所述光收发芯片之间的传输。
全文数据:
权利要求:
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