申请/专利权人：广东联基精密工业有限公司

申请日：2021-09-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113871930B

主分类号：H01R13/40

分类号：H01R13/40;H01R13/504;H01R13/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.31#公开

摘要：本发明公开一种TYPEC连接器及其制作方法，包括主体金属壳、绝缘本体及端子组；绝缘本体具有舌板部、固定座；主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周形成对接腔，绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽，容胶槽内填充有胶水，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

主权项：1.一种TYPEC连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，其特征在于：所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；所述主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，所述主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有胶水，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间;所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述固定座的底部设置有贯通容腔槽的点胶口，所述端子组穿过点胶口呈隔栏排列，所述胶水还密封连接于端子组与绝缘本体之间、金属保护罩与主体金属壳之间、端子组与金属保护罩之间、端子组与主体金属壳、绝缘本体与金属保护罩之间；所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部；所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下折弯片一体连接于下埋设段的后端，所述上EMI片一体连接于上埋设段的前端，所述下EMI片一体连接于下埋设段的前端；其中，所述绝缘本体包括有第一绝缘本体、第二绝缘本体及第三绝缘本体，所述上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体内形成上端子模组，所述下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体内形成下端子模组，所述上端子模组、下端子模组之间叠设有中间隔板，所述金属固定件套设于上端子模组、下端子模组、中间隔板的外周，形成一个夹紧模块，再将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体内。

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