申请/专利权人:苏州博宏源机械制造有限公司
申请日:2024-01-04
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117506711B
主分类号:B24B37/10
分类号:B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开
摘要:本申请公开了一种提高晶片平坦度的抛光设备及方法,涉及抛光技术领域包括:底座,其上固定设置有导杆支架,所述导杆支架上水平设置有多个互相平行的导杆,且所述导杆支架上设置有驱动元件;修整组件,滑动设置在所述导杆支架上,且所述修整组件由所述驱动元件进行控制驱动;抛光组件,相邻所述修整组件滑动设置在所述导杆支架上,且所述抛光组件下端按安装晶片;抛光盘组件,固定设置在所述底座上,且所述抛光盘组件位于所述修整组件和抛光组件延伸部分下方,所述抛光盘组件上固定加装抛光垫,其中抛光盘组件便于加工以及控制精度,整体支撑转接盘平稳运转,同时调节组件吸收振动进一步提高转接盘平稳程度,进而提高晶片抛光平坦度。
主权项:1.一种提高晶片平坦度的抛光设备,其特征在于:包括:底座(1)、导杆支架(2)、修整组件(3)、抛光组件(4)和抛光盘组件(5),所述底座(1)上固定设置有导杆支架(2),所述导杆支架(2)上水平设置有多个互相平行的导杆,且所述导杆支架(2)上设置有驱动元件;所述修整组件(3)和抛光组件(4)相邻滑动设置在所述导杆支架(2)上,且所述修整组件(3)和抛光组件(4)均由所述驱动元件进行控制驱动,所述抛光组件(4)下端安装晶片;所述抛光盘组件(5)固定设置在所述底座(1)上且位于所述修整组件(3)和抛光组件(4)延伸部分下方,所述抛光盘组件(5)上固定加装抛光垫;所述抛光盘组件(5)包括:固定座(51),固定设置在所述底座(1)上,且所述固定座(51)上设置有罩壳(52);回转电机(53),固定设置在所述固定座(51)上,且所述回转电机(53)位于所述罩壳(52)内;转接盘(54),转动设置在所述固定座(51)上端面,所述转接盘(54)下方中心处同所述回转电机(53)输出端连接,且所述转接盘(54)上端面用于固定抛光垫;所述抛光盘组件(5)还包括内支撑环(55)、外支撑环(56)、内支架(57)、外支架(58)和调节组件(59),所述内支撑环(55)和外支撑环(56)同轴套接固定在所述固定座(51)上,且单个所述内支架(57)、外支架(58)和调节组件(59)为一组,在所述内支撑环(55)和外支撑环(56)之间均布设置有多组,所述转接盘(54)通过中转件同所述调节组件(59)连接;所述内支撑环(55)外环均布开设有多个卡接槽一(551),所述卡接槽一(551)用于固定安置所述内支架(57),所述外支撑环(56)内环对应所述卡接槽一(551)均布开设有相同数量的卡接槽二(561),所述卡接槽二(561)用于安置所述外支架(58);所述调节组件(59)包括转动设置在所述内支架(57)和所述外支架(58)之间的支撑转轴(591),所述支撑转轴(591)倾斜设置且所述支撑转轴(591)上套接固定设置有支撑辊(592);所述支撑辊(592)外圆周开设有环形的定位槽(593),且所述支撑辊(592)从两端面交错均布开设有多个内嵌槽(594),所述内嵌槽(594)内部填充减震材料。
全文数据:
权利要求:
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