申请/专利权人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115401549B

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00;H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明公开了一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，涉及到晶圆打磨抛光技术领域，包括带有开口的圆形壳体，若干个夹持单元、安带动若干个所述夹持单元进行旋转运动的传动环和安装在所述圆形壳体内腔并用于带动所述传动环旋转运动的驱动单元。本发明结构合理，通过驱动单元、传动环和夹持单元的配合，可使得夹持叶片中心产生圆形孔隙即中心空隙，根据转动角度的大小，随意调节打开和闭合的孔隙直径，根据该装置夹持叶片中心孔隙的大小，改变最终施加到晶圆自身上的挤压作用力，从而改变晶圆受抛光的实际压力，实现物理意义上的抛光压力分区，解决了在对晶圆进行单面抛光时，由于持续抛光，单一压力导致晶圆抛光平坦度恶化的问题。

主权项：1.一种改善晶圆表面平坦度的调节装置，其特征在于：包括带有开口（104）的圆形壳体（1），安装在所述圆形壳体（1）内腔并呈圆周排列的若干个夹持单元（2）、安装在所述圆形壳体（1）内腔并带动若干个所述夹持单元（2）进行旋转运动的传动环（3）和安装在所述圆形壳体（1）内腔并用于带动所述传动环（3）旋转运动的驱动单元（4）；利用所述驱动单元（4）带动传动环（3）旋转，并通过所述传动环（3）带动若干个所述夹持单元（2）进行旋转以改变若干个所述夹持单元（2）所围成的中心空隙大小，改变最终施加到晶圆自身上的挤压作用力，从而改变晶圆受抛光的实际压力；所述夹持单元（2）包括端部为半圆形的安装块（22），所述安装块（22）被转轴（24）固定贯穿，所述转轴（24）转动设置在所述圆形壳体（1）的内腔，所述安装块（22）上设置有台阶（25），且所述台阶（25）上固定有夹持叶片（21），所述安装块（22）的半圆形端部的外壁上固定排列有若干个旋转卡齿（23），所述旋转卡齿（23）与所述传动环（3）齿接；所述传动环（3）包括活动设置在所述圆形壳体（1）内腔的环体（31），所述环体（31）内壁上与所述安装块（22）一一对应设置有若干个第一传动卡齿（32），所述第一传动卡齿（32）与所述旋转卡齿（23）齿接，所述环体（31）的外壁上固定有若干个第二传动卡齿（33），且所述第二传动卡齿（33）与所述驱动单元（4）齿接；所述驱动单元（4）包括转动设置在所述圆形壳体（1）内腔的立柱（43），且所述立柱（43）上竖直滑动套设有驱动杆（41），所述驱动杆（41）的外壁上呈圆周固定有若干个与所述第二传动卡齿（33）齿接的驱动卡齿（44），位于所述驱动卡齿（44）的上方呈圆周固定有若干个定位柱（45），所述圆形壳体（1）的内壁上设置有与所述定位柱（45）相适配的定位插孔（6），所述驱动杆（41）的上端贯穿所述圆形壳体（1）上开设有的通孔（5），所述驱动杆（41）的顶端上设置有驱动凹槽（46），所述驱动杆（41）与所述立柱（43）之间固定安装有挤压弹簧（42）。

全文数据：

权利要求：

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