申请/专利权人：章思

申请日：2019-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111308756B

主分类号：G02F1/1333

分类号：G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/133

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2020.07.14#实质审查的生效;2020.06.19#公开

摘要：一种半切液晶膜及加工方法，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层、第二基板，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线，半切断线至少深入至第一导电层和第二导电层中的其中一层导电层。由于本发明通过半切而使得内部的两层导电层不会导通，因此，全切时，即使最外侧边缘的导电层粘连也不会导致整个液晶膜电性能失效，这样，加工过程中，全切时便可利用C02激光器切割的优点而获得光滑不掉渣的外切面，半切时则可以利用紫外切割的优点而避免液晶膜电气性能失效，从而可结合现有技术中紫外切割和C02激光器切割所具有的全部优点，而消除紫外切割和C02激光器切割所具有的缺点而获得所需的产品。

主权项：1.一种半切液晶膜，其包括第一基板（1）、第一导电层（2）、液晶层（3）、第二导电层（4）、第二基板（5），所述第一导电层（2）附着于所述第一基板（1）上，所述第一基板（1）呈透明状，所述第二导电层（4）附着于所述第二基板（5）上，所述液晶层（3）设于所述第一导电层（2）和第二导电层（4）之间，其特征在于，在所述液晶膜的边缘内预设距离处设有因半切而形成的半切断线（7），所述半切断线（7）至少深入至所述第一导电层（2）和第二导电层（4）中的其中一层导电层；所述液晶膜设有突出于所述液晶层（3）边缘外的第一引脚（61）和第二引脚（62），所述第一引脚（61）与所述第一导电层（2）连通，所述第二引脚（62）与所述第二导电层（4）连通；所述半切断线（7）包括第一线部（71）、第二线部（72）和第三线部（73），所述第一线部（71）的位置对应于所述第一引脚（61）所在的位置，所述第二线部（72）的位置对应于所述第二引脚（62）所在的位置，所述第三线部（73）的位置对应于液晶膜上未设有第一引脚（61）和第二引脚（62）的部位所在的位置，所述第三线部（73）位于所述液晶膜边缘内，所述第一线部（71）在所述第一引脚（61）所对应的范围内中断而不连续，该第一线部（71）的终点位于所述第一引脚（61）的两侧边缘上；所述第二线部（72）在所述第二引脚（62）所对应的范围内中断而不连续，该第二线部（72）的终点位于所述第二引脚（62）的两侧边缘上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 章思 半切液晶膜及加工方法

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