申请/专利权人：安波福技术有限公司

申请日：2020-09-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112566447B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：["20190910 US 16/566,068"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.04.13#实质审查的生效;2021.03.26#公开

摘要：一种电子器件热交换器，包括：流体流动主体，上述流体流动主体具有第一面板、第二面板和将第一面板和第二面板连接的至少一个流体流动导管；以及从第二面板延伸的多个基座，多个上述基座至少包括：第一基座，上述第一基座具有第一高度；以及第二基座，上述第二基座具有与第一高度不同的第二高度，并且其中每个基座与第二面板成一体。

主权项：1.一种电子器件热交换器，包括：流体流动主体，所述流体流动主体具有第一面板、第二面板和将所述第一面板和所述第二面板连接的至少一个流体流动导管；从所述第二面板延伸的多个基座，多个所述基座至少包括：第一基座，所述第一基座具有第一高度；以及第二基座，所述第二基座具有与所述第一高度不同的第二高度，其中每个所述基座与所述第二面板成一体；以及多个销，多个所述销中的每个销突出通过所述第二面板中的相应通孔，并且进入多个所述基座中的基座的相应局部开口中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安波福技术有限公司 用于电子器件的热交换器

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