申请/专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司

申请日：2022-04-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114559070B

主分类号：B23B41/00

分类号：B23B41/00;B23B47/00;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.06.17#实质审查的生效;2022.05.31#公开

摘要：本申请公开了一种基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机，该钻孔方法在钻孔过程中，若主轴刀具接触至线路板的第n个参考铜层时，控制主轴刀具对线路板进行钻孔深度Kn，之后控制主轴刀具退回至位置Sn，若主轴刀具接触至线路板的底层参考铜层时，控制主轴刀具停止对线路板的钻孔操作。本申请根据线路板的参考铜层个数，控制主轴刀具对线路板进行分步钻孔，在主轴刀具接触至线路板的参考铜层时，控制主轴刀具钻孔一定深度，之后先退回位置Sn，再执行下一次的钻孔操作，以保证每次执行钻孔操作时，主轴刀具只接触于一个参考铜层，从而只采集到一个波形信号，避免刀具同时与多个参考铜层接触而产生信号干扰的情况。

主权项：1.一种基于数控钻孔机的钻孔方法，所述数控钻孔机包括主轴刀具，所述主轴刀具用于对线路板进行钻孔；其特征在于，所述钻孔方法包括：基于钻孔指令，控制所述主轴刀具对所述线路板执行钻孔操作；在钻孔过程中，若所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时，控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn，之后控制所述主轴刀具退回至位置Sn，所述位置Sn为所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时所处的位置；若所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层时，控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作；其中，n为自然数且不等于0；anKnan+bn，an为所述线路板第n个参考铜层的厚度，bn为所述线路板第n个介厚层的厚度，Kn为所述主轴刀具在接触至所述线路板的第n个参考铜层后继续钻孔的深度；所述钻孔深度Kn=an+bn2+Rtgα2；其中，0Rtgα2bn2，an为所述线路板第n个参考铜层的厚度，bn为所述线路板第n个介厚层的厚度，R为所述主轴刀具的半径，α为所述主轴刀具的刀尖角度；其中，所述控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn，包括：当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时，通过信号发生器发出脉冲触发信号；在接收到所述信号发生器发出的脉冲触发信号时，控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn；其中，所述位置Sn的获取方法，具体为：当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时，通过光栅尺记录所述主轴刀具所处的对应位置Sn。

全文数据：

权利要求：

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