申请/专利权人：天津天物金佰微电子有限公司

申请日：2023-06-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636657U

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K26/362;B23K26/402

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台，所述上料工作台的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器。该硅片激光打标机上料装置，通过设置自动打标上料机构，在使用时，通过控制器自动控制取料盘运动，通过取料盘和取料吸盘对硅片进行激光打标时，进行自动取料、激光打标和打标后自动放料下料，无需人工进行打标操作，且打标过程中硅片仅与取料吸盘接触，从而解决了现有的人工上料打标存在人工成本较大，和打标时硅片与打标机下方承物台接触摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，影响硅片的后续加工的问题。

主权项：1.一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台（1），其特征在于：所述上料工作台（1）的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器（2），所述上料工作台（1）的上表面固定安装有用于硅片激光打标的激光打标机（3），所述激光打标机（3）通过线缆与所述控制器（2）电性连接；所述上料工作台（1）的上表面以所述激光打标机（3）的轴线为中心呈对称分布分别设置有上料框（4）和下料框（5）；所述上料工作台（1）的下表面固定连接有自动打标上料机构，所述自动打标上料机构包括通过轴承与所述上料工作台（1）的表面转动连接的转动轴（6）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津天物金佰微电子有限公司 一种硅片激光打标机上料装置

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