申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653866U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种埋铜块的电路板，涉及电路板结构设计技术领域。一种埋铜块的电路板，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。本实用新型的埋铜块的电路板能够防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；方便对电路板散热，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离。

主权项：1.一种埋铜块的电路板，其特征在于，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种埋铜块的电路板

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