申请/专利权人：西安炬光科技股份有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652570U

主分类号：H01S5/02315

分类号：H01S5/02315;H01S5/024;H01S5/022

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请实施例涉及激光发射技术领域，公开了一种激光发射端电路板的固定组件及激光发射器，该固定组件包括：底座和电路板；电路板朝向底座一面的至少部分边缘处，与底座之间通过多个胶层粘接；部分胶层位于电路板边缘的端角处，其中，位于电路板边缘的端角处的胶层的杨氏模量小于其余位置的胶层的杨氏模量。通过上述方式，本申请实施例减少了壳体受热膨胀发生形变对半导体激光器正常工作产生的影响。

主权项：1.一种激光发射端电路板的固定组件，其特征在于，所述固定组件包括：底座和电路板；所述电路板朝向所述底座一面的至少部分边缘处，与所述底座之间通过多个胶层粘接；部分所述胶层位于所述电路板边缘的端角处，其中，位于所述电路板边缘的端角处的所述胶层的杨氏模量小于其余位置的所述胶层的杨氏模量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安炬光科技股份有限公司 一种激光发射端电路板的固定组件和激光发射器

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