申请/专利权人：广东联基精密工业有限公司

申请日：2023-04-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652427U

主分类号：H01R13/52

分类号：H01R13/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开一种TYPE‑C防水母座，包括连接器主体和金属壳，连接器主体包括绝缘本体和端子组，金属壳与连接器主体围构形成有插接腔，金属壳与连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，环氧树脂胶粘接固定于绝缘本体和金属壳体之间，第二密封胶填充腔内填充有硅胶，硅胶填充密封于金属壳的尾端。如此，通过第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔的设置，并先后填充环氧树脂胶和硅胶，兼顾利用了环氧树脂胶固化后的较佳强度和硅胶在填充时的较佳流动性，可巧妙利用硅胶填充环氧树脂胶与绝缘本体固定后的细小间隙，增加成品的防水效果。

主权项：1.一种TYPE-C防水母座，包括有连接器主体和包覆于所述连接器主体外部的金属壳，所述连接器主体包括有绝缘本体和设置于所述绝缘本体上的端子组，所述金属壳与所述连接器主体围构形成有插接腔，所述插接腔在所述金属壳的首端形成有插接口，所述端子组的接触部露于所述插接腔内，其特征在于：所述金属壳与所述连接器主体之间还围构形成有密封胶填充腔，所述密封胶填充腔包括有第一密封胶填充腔和第二密封胶填充腔，所述第一密封胶填充腔内填充有环氧树脂胶，所述环氧树脂胶粘接固定于所述绝缘本体和所述金属壳体之间，所述第二密封胶填充腔内填充有硅胶，所述硅胶填充密封于所述金属壳的尾端。

全文数据：

权利要求：

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