申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220639268U

主分类号：B41J2/335

分类号：B41J2/335

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及热敏打印技术领域，具体的说是一种能够减轻对硬质打印耗材的刮擦，进而提高打印效果的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述绝缘基板与蓄热釉涂层之间还设有高热导釉涂层，高热导釉涂层布设至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，绝缘基板对应压着焊盘外侧区域为未布设高热导釉涂层或蓄热釉涂层的空白区域，空白区域与绝缘基板对应压着焊盘区域呈具有高度差的台阶结构，所述驱动IC经封装胶固定于空白区域中，封装胶与外保护层相接，能够降低打印过程中发热电阻体与驱动IC上表面的高度差，且能够缩减压焊导线的消耗，从而解决封装胶过高划伤相纸的问题，降低成本，提高产品的打印质量。

主权项：1.一种热敏打印头用发热基板，包括表面平整的绝缘基板，绝缘基板表面设有蓄热釉涂层，还设有发热电阻体和电极导线，驱动IC经压焊导线分别与电极导线引脚末端的压着焊盘以及外部的柔性电路板相连，发热电阻体以及电极导线的上表面还设有外保护层，其特征在于，所述绝缘基板与蓄热釉涂层之间还设有高热导釉涂层，高热导釉涂层布设至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，绝缘基板对应压着焊盘外侧区域为未布设高热导釉涂层或蓄热釉涂层的空白区域，空白区域与绝缘基板对应压着焊盘区域呈具有高度差的台阶结构，所述驱动IC经封装胶固定于空白区域中，封装胶与外保护层相接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 一种热敏打印头用发热基板

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