申请/专利权人：湖南元景智造科技有限公司

申请日：2023-06-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220643116U

主分类号：C12M1/34

分类号：C12M1/34;C12M1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片底壳和微流控芯片，该芯片底壳包括基板、加样腔、提取腔、检测试剂存储模块、废液腔以及多个扩增腔，加样腔、提取腔、检测试剂存储模块、废液腔以及多个扩增腔均设于基板上，加样腔、检测试剂存储模块、废液腔以及多个扩增腔分别与提取腔连通，废液腔和多个扩增腔分别连通有独立且能够向外排气的排气通道。本实用新型的芯片底壳和微流控芯片的流道布置更加简单合理，制造成本低。

主权项：1.一种芯片底壳，其特征在于，所述芯片底壳100包括：基板101；加样腔102，设于所述基板101上并设有加样口；提取腔103，设置在所述基板101上并与所述加样腔102连通；检测试剂存储模块104，设置在所述基板101上并与所述提取腔103连通；废液腔105，设置在所述基板101上并与所述提取腔103连通；以及多个扩增腔106，设置在所述基板101上并与所述提取腔103连通；其中，所述废液腔105和多个所述扩增腔106分别连通有独立且能够向外排气的排气通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南元景智造科技有限公司 芯片底壳和微流控芯片

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