申请/专利权人：深圳金丰源高分子材料有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220634264U

主分类号：B01J19/00

分类号：B01J19/00;G05D23/20;B01J19/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及温度控制装置技术领域，具体为一种聚氨酯树脂生产的温度控制装置，包括连接板、螺纹孔、恒温加热机构、搅拌机构和限位机构，所述螺纹孔开设在所述连接板上，所述恒温加热机构设置在所述连接板上，所述搅拌机构包括连接杆和安装板，所述连接杆一端穿过所述连接板与所述安装板连接，所述限位机构包括固定块、滑槽、滑块、轴承、活动块、长板、伸缩杆和圆槽，所述固定块设置在所述连接杆顶端，所述滑槽开设在所述连接板上，所述滑块一端设置在所述滑槽上，所述滑块另一端抵接在所述固定块上，所述轴承设置在所述连接杆上，本实用新型一种聚氨酯树脂生产的温度控制装置，解决了目前设备加热不均匀的问题。

主权项：1.一种聚氨酯树脂生产的温度控制装置，包括连接板1、螺纹孔2、恒温加热机构3、搅拌机构6和限位机构9，其特征在于，所述螺纹孔2开设在所述连接板1上，所述恒温加热机构3设置在所述连接板1上，所述搅拌机构6包括连接杆7和安装板8，所述连接杆7一端穿过所述连接板1与所述安装板8连接，所述限位机构9包括固定块10、滑槽11、滑块12、轴承13、活动块14、长板15、伸缩杆16和圆槽，所述固定块10设置在所述连接杆7顶端，所述滑槽11开设在所述连接板1上，所述滑块12一端设置在所述滑槽11上，所述滑块12另一端抵接在所述固定块10上，所述轴承13设置在所述连接杆7上，所述活动块14通过所述轴承13与所述连接杆7连接，所述活动块14另一端抵接在所述滑块12上，所述长板15设置在所述滑块12上，所述伸缩杆16一端与所述长板15连接，所述圆槽开设在所述活动块14上，所述伸缩杆16另一端伸入所述圆槽中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳金丰源高分子材料有限公司 一种聚氨酯树脂生产的温度控制装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD