申请/专利权人:苏州浪潮智能科技有限公司
申请日:2023-08-29
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220646294U
主分类号:F04D29/40
分类号:F04D29/40;G06F1/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型公开一种服务器风扇框填充装置,属于服务器风扇技术领域,包括与风扇安装空间适配的长方壳体结构的填充壳体,填充壳体顶面一侧设有凹槽状的固定扣手,填充壳体另一侧设有活动扣手,活动扣手外侧设有能够与定位槽孔卡合的定位卡扣。低配服务器中,填充壳体选择性放入风扇安装空间内,通过定位卡扣与风扇框上的定位槽孔卡合定位,实现对该风扇安装空间的填充和风道封堵,保证了低配服务器散热效果;使用填充壳体代替散热风扇,有效避免了服务器散热风扇必须满配设置,降低生产和使用成本增加和能耗,降低整个服务器重量。且通过手指捏持活动扣手和固定扣手,可实现对填充壳体的便捷拆装和对填充壳体灵活布置,使用便捷,实用性好。
主权项:1.一种服务器风扇框填充装置,包括填充壳体(2),其特征在于,风扇框(1)内设有若干个风扇安装空间,风扇安装空间一侧壁上开设有定位槽孔(11);填充壳体(2)呈与风扇安装空间适配的长方壳体结构,填充壳体(2)顶面一侧设有凹槽状的固定扣手(21),填充壳体(2)另一侧设有活动扣手(22),活动扣手(22)外侧设有能够与定位槽孔(11)卡合的定位卡扣(23)。
全文数据:
权利要求:
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