申请/专利权人：东莞市键环自动化设备科技有限公司

申请日：2023-05-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220640557U

主分类号：B65B69/00

分类号：B65B69/00;B65H16/04;B65H19/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请涉及包铜箔机设备技术领域，尤其涉及一种自粘铜箔撕膜供料机构，包括放料台及用于驱动所述放料台升降的升降驱动组件；所述放料台上设置有转轴、铜箔导向组件、薄膜导向组件及多个自上往下层叠设置的放料盘；多个所述放料盘分别转动套接于所述转轴上；所述铜箔导向组件和薄膜导向组件分别设置于多个所述放料盘的一侧，多个所述放料盘上的铜箔的一端分别穿过所述铜箔导向组件，多个所述放料盘上的铜箔上的薄膜的一端分别穿过所述薄膜导向组件。本申请的发明目的在于提供一种自粘铜箔撕膜供料机构，解决了现有铜箔供料机构在更换放料盘的过程中会导致铜箔供料停止过长，进而造成包铜箔效率低，同时无法对自粘铜箔进行撕膜的问题。

主权项：1.一种自粘铜箔撕膜供料机构，其特征在于：包括放料台1及用于驱动所述放料台1升降的升降驱动组件2；所述放料台1上设置有转轴11、铜箔导向组件13、薄膜导向组件14及多个自上往下层叠设置的放料盘12；多个所述放料盘12分别转动套接于所述转轴11上，放料台1承载层叠的多个放料盘12；所述铜箔导向组件13和薄膜导向组件14分别设置于多个所述放料盘12的一侧，多个所述放料盘12上的铜箔15的一端分别穿过所述铜箔导向组件13，多个所述放料盘12上的铜箔上的薄膜16的一端分别穿过所述薄膜导向组件14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市键环自动化设备科技有限公司 一种自粘铜箔撕膜供料机构

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