申请/专利权人：无锡江松科技股份有限公司

申请日：2024-03-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878027A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机及撕膜方法，涉及硅片加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有供料装置、撕膜装置、码料装置以及转运装置；所述撕膜装置包括撕膜工位、加热机构、热熔胶带机构以及拉胶机构；本发明通过转动设置的加热机构交替的对两个工位模组上的热熔胶带进行加热，使热熔胶带牢固的粘贴在硅片膜上，最后通过拉胶机构将覆膜硅片上的热熔胶带撕去，同时撕去硅片膜，通过加热热熔胶带，确保硅片膜与热熔胶带一起被撕去，减少了撕膜失败的情况发生，进一步提高了撕膜效率。

主权项：1.一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有供料装置（6）、撕膜装置、码料装置（7）以及转运装置（8）；所述撕膜装置包括撕膜工位（1）、加热机构（2）、热熔胶带机构（3）以及拉胶机构（4）；所述转运装置（8）用于将供料装置（6）处覆膜硅片转运至撕膜工位（1）上，并将撕膜工位（1）上已撕膜硅片转运至码料装置（7）处，所述拉胶机构（4）用于将热熔胶带机构（3）处热熔胶带布置于撕膜工位（1）处的硅片膜上，并将撕膜工位（1）处的热熔胶带撕去，所述加热机构（2）用于加热撕膜工位（1）处的热熔胶带，所述码料装置（7）用于将已撕膜硅片码放在花篮内；所述撕膜工位（1）包括设置于机架上的第一滑轨（11）、滑动设置于第一滑轨（11）上的载板（12）、用于驱动载板（12）于第一滑轨（11）上滑动的第一驱动组件以及两个平行设置于载板（12）顶面的工位模组，所述工位模组包括多个呈直线分布硅片放置工位（13），所述硅片放置工位（13）上均设置有用于吸附硅片的吸附口（14）；所述加热机构（2）包括转动设置于载板（12）顶面的加热箱（21）、用于驱动加热箱（21）转动的第二驱动组件以及多个加热板（22），两个所述工位模组分别置于加热箱（21）两侧，多个所述加热板（22）分别置于加热箱（21）的两侧，并与加热箱（21）两侧的多个硅片放置工位（13）一一对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡江松科技股份有限公司 一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机及撕膜方法

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