申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894714A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具及方法，本发明涉及硅片沟槽以及硅片数量读取辅助工具技术领域。该检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具及方法通过设置定位孔能够利于齿板快速的定位在硅片片盒上，定位后齿板上的刻度槽能够与片盒内的沟槽一一对应，而后工人则能够直接通过刻度槽上的数字读取片盒的沟槽数量，同样的在片盒内存放有硅片时，也能够利于工人快速的读取存放的硅片的数量，而不需要人工的进行数数的方式进行沟槽的数量以及硅片存放的数量的确定，极大的提高了硅片数量和沟槽数量确定的效率以及准确率。

主权项：1.检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具，其特征在于，包括齿板1，所述齿板1一侧外壁沿着其长度方向依次形成有刻度槽2，所述齿板1的两端均开设有定位孔3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 检查硅片时快速读取硅片沟槽位置的辅助工具及方法

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