申请/专利权人：苏州森斯缔夫传感科技有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220649864U

主分类号：G01L13/00

分类号：G01L13/00;G01L19/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及一种简易式双管路压差传感装置，包括有装置本体，装置本体内设置有传感腔体，传感腔体中设置有承载装置，承载装置上安装有压力敏感芯片，装置本体的一侧设置有安装口，安装口上设置有密封盖，密封盖上开设有主导气孔，密封盖对应主导气孔上设置有主接口组件，装置本体的另一侧设置有副导气孔，装置本体的外侧对应副导气孔的位置设置有副接口组件。由此，采用承载装置实现压力敏感芯片在传感腔体中较佳位置的布局，可以免受气流冲击的影响，获取较佳的压差读数。承载装置可以适应多数型号压力敏感芯片的定位，不会在使用期间出现晃动和松脱，可根据需要增设辅助供电模组或是通讯模组，拥有适当的扩展性。

主权项：1.简易式双管路压差传感装置，包括有装置本体，其特征在于：所述装置本体内设置有传感腔体，所述传感腔体中设置有承载装置，所述承载装置上安装有压力敏感芯片，所述装置本体的一侧设置有安装口，所述安装口上设置有密封盖，所述密封盖上开设有主导气孔，所述密封盖对应主导气孔上设置有主接口组件，所述装置本体的另一侧设置有副导气孔，所述装置本体的外侧对应副导气孔的位置设置有副接口组件。

全文数据：

权利要求：

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