申请/专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117769115A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本申请涉及一种散热电路板和电路板加工方法。本申请所述的散热电路板包括电路板主体和铜件。电路板主体设置有导通孔，铜件嵌套设置在导通孔内，铜件周侧表面间隔地设置有多个凸棱，多个凸棱抵接于导通孔的孔壁，铜件与导通孔的孔壁以及两个相邻的凸棱之间形成容置空间，容置空间内设置有第一导热油墨体。本申请所述的散热电路板在不影响铜件与导通孔的嵌套固定效果的前提下大幅增强了散热能力，而且，本申请所述的散热电路板既便于将铜件压入导通孔内，也便于将铜件从导通孔内取出，进而便于更换第一导热油墨体，以保持良好的散热效率。

主权项：1.一种散热电路板，其特征在于，所述散热电路板包括：电路板主体，设置有导通孔；铜件，嵌套设置在所述导通孔内，所述铜件周侧表面间隔地设置有多个凸棱，多个所述凸棱抵接于所述导通孔的孔壁，所述铜件与所述导通孔的孔壁以及两个相邻的所述凸棱之间形成容置空间，所述容置空间内设置有第一导热油墨体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 皆利士多层线路版(中山)有限公司 嵌铜丝印高散热浆工艺

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