申请/专利权人：天津大学

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117767892A

主分类号：H03F1/56

分类号：H03F1/56;H03F1/26;H03F1/42;H03F3/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种紧缩型端口耦合前馈与级间耦合反馈的6G硅基放大器，放大器采用差分结构，包括宽带输入匹配网络、多级放大器子网络、宽带级间匹配网络、宽带输出匹配网络和单端差分转换Marchand巴伦；本发明结构设计科学。在电路中加入晶体管集电极电感与基极电感之间的耦合、集电极电感与发射极电感之间的耦合、基极电感与发射极电感之间的耦合，改变电路跨导，以此提高放大器增益；在放大器子网络之间加入耦合传输线，将前一级晶体管集电极电感与后一级晶体管发射极电感耦合连接，以此提高放大器增益、拓展带宽、减小芯片面积，具有重大的实践意义。

主权项：1.一种紧缩型端口耦合前馈与级间耦合反馈的6G硅基放大器，其特征在于，所述放大器采用差分结构，包括宽带输入匹配网络、多级放大器子网络、宽带级间匹配网络、宽带输出匹配网络和单端差分转换Marchand巴伦；位于信号输入侧的第一级放大器子网络，通过输入匹配网络连接到单端-差分转换Marchand巴伦与位于输入侧的GSG输入探针相连接；所述GSG输入探针，用于输入外部信号；所述宽带输入匹配网络包括电感L1in、L2in和电容C1in；电感L1in接地；电感L2in连接在晶体管Q1x基极，并与连接在偏置电压Vb1和晶体管Q1x基极之间的电阻R1并联；其中，x代表所在第x级放大器子网络；电容C1in串联在电感L1in和L2in之间；所述多级放大器子网络包括晶体管Q1x分别和Q2x组成的Cascode结构；所述晶体管Q1x的发射极共地，集电极与晶体管Q2x的发射极通过电感L1x相连；所述晶体管Q2x的三极所连接电感L1x、L2x、L3x组成变压器；所述晶体管Q2x的基极通过电感L2x连接偏置电压Vb2，集电极通过电感L3x连接到电源Vc；所述宽带级间匹配网络包括电容Cxm和电感Lxm，电容Cxm一端连接晶体管Q2x的集电极，另一端与电感Lxm串联连接到晶体管Q1x+1的基极，并与连接在偏置电压Vb1和晶体管Q1x+1基极之间的电阻Rx+1并联；其中，电感L3x和电感L1x+1之间放置耦合传输线CTL；所述宽带输出匹配网络包括电容C1out、C2out和电感L1out、L2out，电容C1out一端与晶体管Q2x的集电极连接，另一端与电感L1out连接并与电容C2out并联连接到地，电感L1out另一端连接到差分-单端转换Marchand巴伦并与电感L2out并联连接到地；位于信号输出侧的最后一级放大器子网络，通过输出匹配网络连接到差分-单端转换Marchand巴伦与位于输出侧的GSG输出探针相连接；所述GSG输出探针，用于输处经过放大的信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津大学 紧缩型端口耦合前馈与级间耦合反馈的6G硅基放大器

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