申请/专利权人：深圳基本半导体有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117760284A

主分类号：G01B5/00

分类号：G01B5/00;G01B5/245

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本申请提供了一种功率模块外露信号端子的成型尺寸检测装置及方法，检测装置包括主体结构、第一检测块和第二检测块；所述第一检测块设于所述主体结构的第一侧壁，所述第一检测块设有用于检测所述垂直外露信号端子的几何度量数据的第一检测槽；所述第二检测块设于所述主体结构的第二侧壁，所述第二检测块设有用于检测所述垂直外露信号端子是否处于同一水平面上的第二检测槽；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻。利用制作专用的检测装置，只需把待测功率模块放在装置上移动，看是否能通过制定的夹具就能确定关键的检测外露端子是否合格，不需要增加额外其他机械及影像设备。

主权项：1.一种功率模块外露信号端子的成型尺寸检测装置，待测功率模块包括外型体、与所述外型体水平设置的水平外露信号端子以及与所述外型体垂直设置的垂直外露信号端子；其特征在于，所述检测装置包括主体结构、第一检测块和第二检测块；所述第一检测块设于所述主体结构的第一侧壁，所述第一检测块设有用于检测所述垂直外露信号端子的几何度量数据的第一检测槽；所述第二检测块设于所述主体结构的第二侧壁，所述第二检测块设有用于检测所述垂直外露信号端子是否处于同一水平面上的第二检测槽；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳基本半导体有限公司 一种功率模块外露信号端子的成型尺寸检测装置及方法

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