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【发明授权】芯片表面划痕缺陷的检测方法、装置和计算机设备_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202110953595.2 

申请/专利权人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

申请日:2021-08-19

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN113781402B

主分类号:G06T7/00

分类号:G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/90;G06V10/762;G06T5/70

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.26#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2021.12.10#公开

摘要:本申请涉及一种芯片表面划痕缺陷的检测方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括:获取待检测芯片的原始图像,对原始图像进行预处理,得到预处理图像;根据预处理图像中各像素之间的相似性,对各像素进行聚类,得到多个超像素;根据多个超像素,对预处理图像进行显著性分析,得到显著图像;对显著图像进行阈值分割,以将包含芯片表面划痕的目标前景图像与目标背景图像分离;其中,目标前景图像为检测得到的芯片表面划痕图像。采用本方法对芯片表面划痕的检测准确度高,鲁棒性强。

主权项:1.一种芯片表面划痕缺陷的检测方法,其特征在于,所述方法包括:获取待检测芯片的原始图像,对所述原始图像进行灰度化处理,得到灰度图像;通过自适应直方图均衡化AHE方法对所述灰度图像的对比度进行增强处理,得到增强图像;对所述增强图像进行降噪处理,得到预处理图像;根据所述预处理图像中各像素之间的相似性,对各像素进行聚类,得到多个超像素;根据所述多个超像素,对所述预处理图像进行显著性分析,得到显著图像;对所述显著图像进行阈值分割,以将包含芯片表面划痕的目标前景图像与目标背景图像分离;其中,所述目标前景图像为检测得到的芯片表面划痕图像。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 芯片表面划痕缺陷的检测方法、装置和计算机设备

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