申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117782731A

主分类号：G01N1/28

分类号：G01N1/28;G01N1/06;G01N33/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本公开实施例提出了用于检测硅棒的晶体性能的方法及系统，所述方法包括：对切割硅棒获得的硅片的表面进行至少两次机械研磨，以获得样片；对所述样片的晶体性能进行检测，以获得所述硅棒的晶体性能的评价值。

主权项：1.一种用于检测硅棒的晶体性能的方法，其特征在于，所述方法包括：对切割硅棒获得的硅片的表面进行至少两次机械研磨，以获得样片；对所述样片的晶体性能进行检测，以获得所述硅棒的晶体性能的评价值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 用于检测硅棒的晶体性能的方法及系统

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