申请/专利权人：国立大学法人岩手大学

申请日：2022-06-21

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117795124A

主分类号：C23C18/18

分类号：C23C18/18

优先权：["20210622 JP 2021-103360"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供一种被镀敷基板的制造方法，其具有：接合剂赋予工序，其中，将光反应性接合剂2赋予至由玻璃或硅形成的基板1的表面；照射工序，其中，将光4照射至已赋予光反应性接合剂2的基板1的表面，使基板1的表面与光反应性接合剂2接合；第一清洗工序，其中，在照射工序后通过清洗来去除未与基板1的表面接合的光反应性接合剂2；催化剂赋予工序，其中，在第一清洗工序后赋予与光反应性接合剂2键合的催化剂6；第二清洗工序，其中，在催化剂赋予工序后通过清洗来去除未与光反应性接合剂2键合的催化剂6；及镀敷工序，其中，在第二清洗工序后通过化学镀处理将导电性物质7配置在键合有催化剂6的光反应性接合剂2上。根据本发明的被镀敷基板的制造方法，即使未在基板表面形成凹凸，也能够制造形成有以具有充分的剥离强度的方式密合于由玻璃或硅形成的基板表面的镀层的被镀敷基板。

主权项：1.一种被镀敷基板的制造方法，其具有：接合剂赋予工序，其中，将光反应性接合剂赋予至由玻璃或硅形成的基板的表面；照射工序，其中，将光照射至已赋予所述光反应性接合剂的所述基板的表面，使所述基板的表面与所述光反应性接合剂接合；第一清洗工序，其中，在所述照射工序后通过清洗来去除未与所述基板的表面接合的所述光反应性接合剂；催化剂赋予工序，其中，在所述第一清洗工序后赋予与所述光反应性接合剂键合的催化剂；第二清洗工序，其中，在所述催化剂赋予工序后通过清洗来去除未与所述光反应性接合剂键合的所述催化剂；及镀敷工序，其中，在所述第二清洗工序后通过化学镀处理将导电性物质配置在键合有所述催化剂的所述光反应性接合剂上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国立大学法人岩手大学 被镀敷基板的制造方法

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