申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2022-09-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794103A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：电路板及镀金板的制作方法，所述方法包括：提供一基板，包括绝缘层及绝缘层的第一表面的金属层；开设一连接孔贯穿绝缘层相背的第一表面和第二表面，金属层的部分从连接孔露出；在绝缘层背离金属层的一侧贴设干膜，并露出连接孔；在连接孔的侧壁以及金属层从连接孔露出的部分依次镀铜层和镍层；去除干膜；进行电镀闪金工艺以在镍层表面形成种子金层；在带有种子金层的连接孔内电镀形成镀金层；依次去除金属层对应连接孔的部分、铜层背离第二表面的部分以及镍层背离第二表面的部分，从而露出种子金层，制得中间结构；在中间结构的两侧分别形成光敏聚酰亚胺膜；在与第一表面结合的光敏聚酰亚胺膜上设开口以露出种子金层，并固化光敏聚酰亚胺膜。

主权项：1.一种镀金板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，包括绝缘层及沿第一方向层叠于所述绝缘层的第一表面的金属层；开设一连接孔沿所述第一方向贯穿所述绝缘层相背的所述第一表面和第二表面，所述金属层的部分从所述连接孔1露出；在所述绝缘层背离所述金属层的一侧贴设干膜，且所述连接孔从所述干膜露出；在所述连接孔的侧壁以及所述金属层从所述连接孔露出的部分依次镀设铜层和镍层；去除所述干膜；进行电镀闪金工艺以在所述镍层表面形成种子金层；在带有所述种子金层的所述连接孔内电镀形成镀金层；依次去除所述金属层对应所述连接孔的部分、所述铜层背离所述第二表面的部分以及所述镍层背离所述第二表面的部分，从而从所述绝缘层背离所述第二表面的一侧露出所述种子金层，制得中间结构；在所述中间结构沿所述第一方向间隔的相背两侧分别形成光敏聚酰亚胺膜；以及在与所述第一表面结合的所述光敏聚酰亚胺膜上开设开口以露出所述种子金层，并固化所述光敏聚酰亚胺膜。

全文数据：

权利要求：

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