申请/专利权人：意法半导体公司

申请日：2023-10-08

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790453A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60

优先权：["20220929 US 63/411,306","20230811 US 18/233,092"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本公开涉及减少焊料空洞的电源引线框架封装。一种电子设备包括集成电路IC，其第二面接合到第一支撑件的第一表面。导电夹的第一部分是细长的并延伸跨过IC，其第二表面通过焊料层接合到IC的第一面。夹的第二部分从第一部分远离IC朝向第二支撑件延伸，其第二表面接合到第二支撑件的第一表面。夹的第一表面具有形成于其中的图案，该图案包括凹陷底板，该凹陷底板具有从其向上延伸的翅片。通孔穿过凹陷底板延伸到夹的第二表面。包封层覆盖第一支撑件和第二支撑件、IC和夹的部分，同时使第一部分的第一表面暴露以允许热量从其辐射离开。

主权项：1.一种电子设备，包括：第一支撑基板；第二支撑基板，与第一支撑基板间隔开；集成电路IC管芯，具有相对的第一面和第二面，第二面接合到第一支撑基板的第一表面；导电夹，由第一部分和第二部分形成，第一部分和第二部分各自具有相对的第一表面和第二表面，所述导电夹的第一部分是细长的并且延伸跨过所述IC管芯，所述导电夹的第一部分的第二表面通过焊料层接合到所述IC管芯的第一面，所述导电夹的第二部分从第一部分远离所述IC管芯朝向第二支撑基板延伸，使得其第二表面接合到第二支撑基板的第一表面；其中所述导电夹的第一表面具有形成于其中的图案，所述图案包括凹陷底板，所述凹陷底板具有从其向上延伸的翅片；其中通孔从所述图案的凹陷底板穿过所述导电夹的第一表面延伸到所述导电夹的第二表面；以及包封层，覆盖第一支撑基板、第二支撑基板、所述IC管芯和所述导电夹的部分，同时使所述导电夹的第一部分的第一表面暴露以允许热量从其辐射离开。

全文数据：

权利要求：

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