申请/专利权人：上海沛塬电子有限公司

申请日：2023-04-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN116682799B

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L23/538;H01L21/48;H01L23/34;H01L21/768;H01L21/60;H05K7/20;H02M3/158

优先权：["20220505 CN 2022104830275"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2023.09.19#实质审查的生效;2023.09.01#公开

摘要：本发明公开了一种高频高功率密度模块电源及其制作方法，包括一载体元件，载体元件的至少一个表面具有表面功率引脚；一软硬结合组件，软硬结合组件包括至少一硬质部分及至少一柔质部分，至少一硬质部分包括功率半导体组件，硬质部分与柔质部分电性连接；软硬结合组件至少有一处与载体元件的表面功率引脚电性连接；软硬结合组件以载体元件的表面为载体进行折弯，折弯处为柔质部分；硬质部分和柔质部分通过同一柔性部件互连而成，至少一硬质部分和或柔性部件具有至少一功率引脚。本发明保障散热能力的同时，大幅减小了回路电感，使得大功率高频得以实现，并为其性能的更新换代提供了应用基础。

主权项：1.一种高频高功率密度模块电源，其特征在于，包括：一载体元件，所述载体元件的至少一个表面具有表面功率引脚；一软硬结合组件，所述软硬结合组件包括至少一硬质部分及至少一柔质部分，至少一所述硬质部分包括功率半导体组件，所述硬质部分与柔质部分电性连接；所述软硬结合组件至少有一处与载体元件的表面功率引脚电性连接；所述软硬结合组件以载体元件的表面为载体进行折弯，所述折弯处为柔质部分；所述硬质部分和柔质部分通过同一柔性部件互连而成，至少一所述硬质部分和或柔性部件具有至少一功率引脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海沛塬电子有限公司 一种高频高功率密度模块电源、并联组合、制作方法及软硬结合组件

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