申请/专利权人：杭州麦乐克科技股份有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220690274U

主分类号：G01J5/02

分类号：G01J5/02;G01J5/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板和垫板，所述支撑平板的下端安装有支撑圆钢；所述支撑平板的上端还设置有围板，垫板放置在围板内侧的支撑平板上；所述垫板的上端设置有热释电红外传感器支撑。本热释电红外传感器支撑结构，将敏感元与焊盘通过导电银胶层的接触面积小，剩余部分则为无铜FR‑4材质的层压板，总的热传导率便降低，PCB板上没有低电阻路径，那么敏感元的热利用率能保持在一个高的状态，而支撑面积相对于单点支撑却增加了，阻焊层控制了导电银胶层与敏感元的有效接触面积，降低了麦克风效应。

主权项：1.一种热释电红外传感器支撑结构，包括支撑平板1和垫板2，其特征在于：所述支撑平板1的下端安装有支撑圆钢3；所述支撑平板1的上端还设置有围板4，垫板2放置在围板4内侧的支撑平板1上；所述垫板2的上端设置有热释电红外传感器支撑5，热释电红外传感器支撑5包括PCB基板51、敏感元53，焊盘58、PCB板52，PCB基板51放置在垫板2上，PCB板52固定安装在PCB基板51上，焊盘58装在PCB板52上，敏感元53装在焊盘58的上端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州麦乐克科技股份有限公司 一种热释电红外传感器支撑结构

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