申请/专利权人：长园半导体设备(苏州)有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798418A

主分类号：B23D19/00

分类号：B23D19/00;B23D33/00;B23D33/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质，焊片裁切机具体包括：传送带；裁切模组，包括底板升降装置、接料平台、切料底板、移料平台、滑轨、切刀和驱动装置；切料底板设置于底板升降装置上；滑轨沿水平横向设置于切料底板上，移料平台可滑动地设置于滑轨上，接料平台设置于移料平台上；切刀设置于切料底板上，且位于滑轨靠近于传送带的一侧；驱动装置设置于切料底板上，且驱动装置的输出轴与移料平台的一侧连接，驱动装置用于驱动移料平台沿滑轨移动。本发明提供的焊片裁切机裁切后，单片焊片不会掉落堆叠，导致裁切后的焊片出现粘连；裁切结束后，无需人工取料，提高了焊片生产流程的效率。

主权项：1.一种焊片裁切机，其特征在于，包括：传送带；裁切模组，包括底板升降装置、接料平台、切料底板、移料平台、滑轨、切刀和驱动装置；所述切料底板设置于所述底板升降装置上，所述底板升降装置用于升降所述切料底板；所述滑轨沿水平横向设置于所述切料底板上，所述移料平台可滑动地设置于所述滑轨上，所述接料平台设置于所述移料平台上；所述切刀设置于所述切料底板上，且位于所述滑轨靠近于所述传送带的一侧；所述驱动装置设置于所述切料底板上，且所述驱动装置的输出轴与所述移料平台的一侧连接，所述驱动装置用于驱动所述移料平台沿所述滑轨移动；所述传送带用于传送待裁切焊片至所述切刀及所述接料平台的上表面；所述接料平台用于吸附所述待裁切焊片，所述切刀用于裁切所述待裁切焊片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长园半导体设备(苏州)有限公司 焊片裁切机及裁切方法、计算机装置和存储介质

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