申请/专利权人：厦门宏发电力电器有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810032A

主分类号：H01H50/38

分类号：H01H50/38;H01H50/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种灭弧磁路内置的陶瓷罩结构及高压直流继电器，所述陶瓷罩结构包括陶瓷罩和灭弧磁路，陶瓷罩顶壁穿设有多个静触头，灭弧磁路包括至少一组吹弧组件，每组吹弧组件分别包括一个或多个永磁体；所述陶瓷罩内部设有接触腔和一个或多个放置腔，放置腔位于接触腔旁侧，且放置腔和接触腔之间设有隔墙；所述静触头的底部进入所述接触腔内，所述放置腔内容纳有所述永磁体。本发明实现了灭弧磁路内置方式，减少了外界环境的氧化、腐蚀，使灭弧磁路的电镀成本降低，且灭弧磁路的使用寿命更长。

主权项：1.一种灭弧磁路内置的陶瓷罩结构，包括陶瓷罩和灭弧磁路，陶瓷罩顶壁穿设有多个静触头，灭弧磁路包括至少一组吹弧组件，每组吹弧组件分别包括一个或多个永磁体；其特征在于：所述陶瓷罩内部设有接触腔和一个或多个放置腔，放置腔位于接触腔旁侧，且放置腔和接触腔之间设有隔墙；所述静触头的底部进入所述接触腔内，所述放置腔内容纳有所述永磁体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门宏发电力电器有限公司 一种灭弧磁路内置的陶瓷罩结构及高压直流继电器

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