申请/专利权人：威海新佳电子有限公司;哈尔滨工业大学(威海)

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810181A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/31

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本发明的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。

主权项：1.一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体1，所述框架本体1内部为中空结构，其特征在于，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体1的上下两端，功能模块装配在所述框架本体1的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体1的内侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 威海新佳电子有限公司;哈尔滨工业大学(威海) 一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构

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