申请/专利权人:陶氏东丽株式会社
申请日:2016-02-23
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN117801544A
主分类号:C08L83/07
分类号:C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/14
优先权:["20150225 JP 2015-034941"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开
摘要:本发明涉及可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。所述可固化的颗粒状有机硅组合物包含:A热熔性有机硅细小颗粒,其具有氢化硅烷化反应性基团和或自由基反应性基团,具有30℃或更高的软化点;B填料,其不具有软化点或在低于前述组分A的软化点时不软化;和C固化剂,并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性,并且具有优异的可处理加工性和可固化性。
主权项:1.可固化的颗粒状有机硅组合物,包含:A热熔性有机硅细小颗粒,所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和或自由基反应性基团,具有30℃或更高的软化点;B填料,所述填料不具有软化点或在低于前述组分A的软化点时不软化;以及C固化剂。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 陶氏东丽株式会社 可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法
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