申请/专利权人：南京罗朗微太电子科技有限公司

申请日：2024-01-17

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812815A

主分类号：H05K1/03

分类号：H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种高透光率低损耗介质基材与器件结构及其加工方法。其中介质基材可通过对毫米波太赫兹低损光透明颗粒材料加热，使其高于热变形温度而形成液体流动状态，再以一定速度将熔融液体注塑成型到模具中，保持在热变形温度附近及一定的压力使得模具紧密且稳定，然后冷却至室温形成所需厚度和形状的高透光率低损耗介质基材。用于毫米波太赫兹频段的高透光率低损耗器件设计则可通过高透光率金属导体层结构与高透光率低损耗介质基材相结合设计而成。本发明设计制作了一款用于毫米波频段的高透光率低损耗的频率选择表面，显示了良好的毫米波频率选择性和低损耗特性，同时具有高透明度、结构紧凑、制备简单、成本低和方便集成等优点。

主权项：1.一种高透光率低损耗介质基材与器件结构，其特征在于：包括具有高透光率和低介质损耗的介质基材、以及位于介质基材表面的高透光率金属导电层，介质基材及其表面的金属导电层通过光透明粘合剂黏合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京罗朗微太电子科技有限公司 一种高透光率低损耗介质基材与器件结构及其加工方法

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