申请/专利权人：新兴际华(上海)工程科技研究院有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心;南京际华三五二一特种装备有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117799263A

主分类号：B32B27/32

分类号：B32B27/32;B32B27/34;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/12;B32B5/06;B32B5/12;B32B38/00;F41H5/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种软质防弹衣芯片及其制备方法。本发明软质防弹衣芯片的基础材料由自迎弹面至背弹面依次为如下3个部分组成：090°正交叠层铺放的芳纶无纬布和或芳纶机织物，按照00～180°转角叠层铺放的超高分子量聚乙烯无纬布，090°正交叠层铺放的超高分子量聚乙烯无纬布；且每个部分都是由若干单层芳纶无纬布、芳纶机织物或超高分子量聚乙烯无纬布叠加而成。本发明UD无纬布的转角叠层方式，使得子弹动能传导方向不仅仅沿着xy正交方向，使软质材料在受到子弹冲击的时候能够扩展其冲击波的耗散路径，快速将能量传导到更大的材料面积范围中去，使得该构型能够具有更强的防护性能及抗多发子弹的能力，经过对比实验，子弹动能能量吸收率可提升10％左右。

主权项：1.一种软质防弹衣芯片，其特征在于，该软质防弹衣芯片的基础材料由自迎弹面至背弹面依次为如下3个部分组成：090°正交叠层铺放的芳纶无纬布和或芳纶机织物，按照00～180°转角叠层铺放的超高分子量聚乙烯无纬布，090°正交叠层铺放的超高分子量聚乙烯无纬布；且每个部分都是由若干单层所述芳纶无纬布、所述芳纶机织物或所述超高分子量聚乙烯无纬布叠加而成。

全文数据：

权利要求：

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