申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810117A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687;H01L21/311;H05B3/00;H05B3/02;H05B1/02

优先权：["20220930 JP 2022-158339","20230809 JP 2023-130354"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，通过对处理液的温度进行测定并根据测定温度来对加热部的温度进行控制，可将处理液维持于所期望的温度，以所期望的蚀刻速率对基板进行处理。实施方式的基板处理装置具有：旋转体，使基板旋转；供给部，供给处理液；板，能够沿与基板相接分离的方向移动；加热部，对处理液进行加热；温度计，收容于板的设置孔，以非接触方式对供给至基板的被处理面的处理液的温度进行测定；供气口，在设置孔的内侧壁的比温度计更靠下侧处开口，向温度计的下方供给惰性气体；排气口，在比温度计更靠下侧处开口，将从供气口供给的惰性气体排出；控制部，根据由温度计测定出的温度来对加热部进行控制。

主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：旋转体，使由保持部保持的基板旋转；供给部，向所述基板的被处理面供给经加热的处理液；板，设置于与所述被处理面相向的位置且能够沿与所述基板相接分离的方向移动；驱动部，使所述板相对于所述基板进退；加热部，设置于所述板，对供给至所述基板的所述被处理面的所述处理液进行加热；温度计，收容于形成在所述板且在所述被处理面之侧开口的设置孔，以非接触方式对供给至所述基板的所述被处理面的所述处理液的温度进行测定；供气口，在所述设置孔的内侧壁的比所述温度计更靠下侧处开口，向所述温度计的下方供给惰性气体；排气口，在所述设置孔的所述内侧壁的与所述供气口不同的位置且比所述温度计更靠下侧处开口，将从所述供气口供给的所述惰性气体排出；以及控制部，根据由所述温度计测定出的温度来对所述加热部进行控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 基板处理装置及基板处理方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD