申请/专利权人：博世汽车部件(苏州)有限公司

申请日：2024-02-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812813A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及PCB板、机电设备和PCB板制造方法。所述PCB板设置有电路层，并且还设置有由压敏型热熔胶材料构成的保护层，所述保护层被覆设在所述PCB板的至少一部分外表面和或至少一个电子器件上，所述电子器件布置在所述PCB板上并且与所述电路层形成电连接。本发明方案能够为PCB板及其电子器件提供有效保护，保护层不仅容易剥离，而且可实现全区域保护和返修功能，并且能缩短生产周期。

主权项：1.一种PCB板10，所述PCB板10设置有电路层，其特征在于，所述PCB板10还设置有由压敏型热熔胶材料构成的保护层30，所述保护层30被覆设在所述PCB板10的至少一部分外表面20和或至少一个电子器件40上，所述电子器件40布置在所述PCB板10上并且与所述电路层形成电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博世汽车部件(苏州)有限公司 PCB板、机电设备和PCB板制造方法

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