申请/专利权人：深圳德邦界面材料有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801779A

主分类号：C09J183/07

分类号：C09J183/07;C09J9/02;C09J11/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种高可靠性导电胶及其制备方法。按照重量份计，所述导电胶包括以下组分：基料500份、溶剂180～200份、偶联剂1～3份、处理后的导电粉1000～1100份、功能助剂3～6份；所述功能助剂为一种微胶囊结构，由囊芯和囊壁组成，所述囊壁为含硅聚氨酯预聚体改性聚甲基丙烯酸甲酯，囊芯为乙烯基环氧硅氧烷低聚物。本发明中的微胶囊功能助剂受压下释放活性囊芯一方面增强导电胶与金属基材的粘接性能，消除导电胶与屏蔽盖板之间因环境变化引起的电磁泄露缝隙；另一方面活性囊芯与基体反应改善胶体应力松弛，从而保持恒定的压缩量和形变。

主权项：1.一种高可靠性导电胶，其特征在于，按照重量份计，包括以下组分：基料500份、溶剂180～200份、偶联剂1～3份、处理后的导电粉1000～1100份、功能助剂3～6份；所述功能助剂为一种微胶囊结构，由囊芯和囊壁组成，所述囊壁为含硅聚氨酯预聚体改性聚甲基丙烯酸甲酯，囊芯为乙烯基环氧硅氧烷低聚物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳德邦界面材料有限公司 一种高可靠性导电胶及其制备方法

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