申请/专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117805976A

主分类号：G02B6/38

分类号：G02B6/38;B05D1/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请涉及一种模场适配器的封装方法、装置、系统及存储介质，包括：将封装基板粘接于底座上；将待封装的模场适配器固定于封装基板上；按照预设点胶路径对模场适配器的第一光纤进行点胶，预设点胶路径包括两条相对且平行设置的第一侧边以及连接两条第一侧边的第一横边，第一侧边平行于第一光纤的第一中心轴线，两条第一侧边对称设置于第一中心轴线的相对两侧，第一侧边与第一中心轴线在第一方向上的第一间隔距离大于或等于第一光纤的一半直径，且第一侧边与封装基板的边缘在第一方向上的间隔距离大于零，第一方向垂直于第一中心轴线，且平行于封装基板，从而通过优化预设点胶路径，即可实现对不同直径光纤的有效包裹，并避免贴底座金属壁。

主权项：1.一种模场适配器的封装方法，其特征在于，包括：提供底座和封装基板；将所述封装基板粘接于所述底座上；将待封装的模场适配器固定于所述封装基板上，所述模场适配器包括相连接的具有不同直径的第一光纤和第二光纤；按照第一预设点胶路径对所述第一光纤进行点胶，所述第一预设点胶路径包括两条相对且平行设置的第一侧边以及连接两条所述第一侧边的第一横边，所述第一侧边平行于所述第一光纤的第一中心轴线，两条所述第一侧边对称设置于所述第一中心轴线的相对两侧，所述第一侧边与所述第一中心轴线在第一方向上的第一间隔距离大于或等于所述第一光纤的一半直径，且所述第一侧边与所述封装基板的边缘在所述第一方向上的间隔距离大于零，其中，所述第一方向垂直于所述第一中心轴线，且平行于所述封装基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 模场适配器的封装方法、装置、系统及存储介质

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