申请/专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司

申请日：2020-11-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN112328517B

主分类号：G06F13/16

分类号：G06F13/16;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.02.26#实质审查的生效;2021.02.05#公开

摘要：本申请实施例通过提供一种基于三维芯片的存储器数据通信装置、方法及相关设备，解决了为实现高带宽使用硅通孔技术而带来的制造成本高、难度大、运行风险高、稳定性差的问题。上述存储器数据通信装置，可以包括：存储单元侧端口、内存控制器、串行协议转换电路和处理器侧端口，其中，存储单元端口，用于与存储单元引线键合连接，以使每个存储单元能够独立与通信装置进行数据通信；内存控制器，与存储单元侧端口相连接，用于内存数据的处理及访问控制；串行协议转换电路，与内存控制器相连接，用于将内存控制器处理后的数据进行串行协议转换处理；处理器侧端口，与串行协议转换电路相连接，用于将串行协议转换处理后的数据与处理器进行通信。

主权项：1.一种存储器，其特征在于，包括：两个或三个以上的存储单元和基于三维芯片的存储器数据通信装置，其中，所述两个或三个以上的存储单元中的每个存储单元分别通过引线键合方式与所述存储器数据通信装置相连接，以使所述每个存储单元能够独立与所述存储器数据通信装置进行数据通信；所述两个或三个以上的存储单元可以堆叠设置组成存储单元组，所述存储器包括平铺设置的一个或两个以上的所述存储单元组；所述基于三维芯片的存储器数据通信装置，包括：存储单元侧端口、内存控制器、串行协议转换电路和处理器侧端口，其中，所述存储单元端口，用于与所述存储单元引线键合连接，以使每个所述存储单元能够独立与所述通信装置进行数据通信；所述内存控制器，与存储单元侧端口相连接，用于存储数据的处理及访问控制；所述串行协议转换电路，与所述内存控制器相连接，用于将所述内存控制器处理后的数据进行串行协议转换处理；所述处理器侧端口，与所述串行协议转换电路相连接，用于将串行协议转换处理后的数据与处理器进行通信。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安紫光国芯半导体有限公司 基于三维芯片的存储器数据通信装置、方法及相关设备

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